《IPO早知道》独家获悉,家居云设计平台「酷家乐」计划今年赴美上市,日前已选定摩根士丹利、摩根大通作为联席主承销商为其安排IPO事宜,募资规模预计为5亿美元。
另据《IPO早知道》了解,酷家乐在2020年完成新一轮融资,领投方为高瓴资本和Coatue,投后估值超20亿美元。其中,高瓴资本在2019年下半年曾领投酷家乐的D+轮融资,而Coatue则首次入局。
《IPO早知道》独家获悉,家居云设计平台「酷家乐」计划今年赴美上市,日前已选定摩根士丹利、摩根大通作为联席主承销商为其安排IPO事宜,募资规模预计为5亿美元。
另据《IPO早知道》了解,酷家乐在2020年完成新一轮融资,领投方为高瓴资本和Coatue,投后估值超20亿美元。其中,高瓴资本在2019年下半年曾领投酷家乐的D+轮融资,而Coatue则首次入局。